(1) Els compostos de matriu d'alumini de característiques de soldadura inclouen principalment el reforç de partícules (inclosos els bigotis) i el reforç de fibra.Els materials utilitzats per al reforç inclouen principalment B, CB, SiC, etc.
Quan els compostos de matriu d'alumini es solden i s'escalfen, la matriu Al és fàcil de reaccionar amb la fase de reforç, com ara la ràpida difusió de Si en el metall de farciment al metall base i la formació d'una capa d'abocament trencadissa.A causa de la gran diferència de coeficient d'expansió lineal entre Al i la fase de reforç, l'escalfament de soldadura inadequat provocarà estrès tèrmic a la interfície, cosa que és fàcil de provocar esquerdes de juntes.A més, la humectabilitat entre el metall d'aportació i la fase de reforç és pobra, de manera que s'ha de tractar la superfície de soldadura del compost o s'ha d'utilitzar metall d'aportació activat i s'ha d'utilitzar la soldadura al buit en la mesura del possible.
(2) Els materials de soldadura i els compostos de matriu d'alumini reforçat amb partícules de procés B o SiC es poden soldar, i el tractament de la superfície abans de la soldadura es pot fer mitjançant la mòlta de paper de vidre, neteja de raspalls de filferro, rentat alcalí o niquelat sense electros (gruix del recobriment 0,05 mm).El metall de farciment és s-cd95ag, s-zn95al i s-cd83zn, que s'escalfen amb una flama suau d'oxiacetilè.A més, es pot obtenir una alta resistència de la junta mitjançant la soldadura forta raspada amb soldadura s-zn95al.
La soldadura al buit es pot utilitzar per a la connexió de compostos de matriu d'alumini 6061 reforçats amb fibra curta.Abans de la soldadura, la superfície s'ha de mòlta amb paper abrasiu 800 després de la mòlta, i després es solda al forn després de la neteja per ultrasons en acetona.S'utilitza principalment el metall de farciment de soldadura Al Si.Per evitar la difusió de Si al metall base, es pot recobrir una capa de barrera de paper d'alumini pur a la superfície de soldadura del material compost, o b-al64simgbi (11.65i-15mg-0.5bi) metall de farciment de soldadura amb es pot seleccionar una força de soldadura més baixa.El rang de temperatura de fusió del metall de farciment de soldadura és de 554 ~ 572 ℃, la temperatura de soldadura pot ser de 580 ~ 590 ℃, el temps de soldadura és de 5 minuts i la resistència al tall de la junta és superior a 80mpa
Per als compostos de matriu d'alumini reforçat amb partícules de grafit, la soldadura en un forn d'atmosfera protectora és el mètode més reeixit actualment.Per millorar la humectabilitat, s'ha d'utilitzar soldadura d'Al Si que contingui Mg.
Igual que amb la soldadura al buit d'alumini, la humectabilitat dels compostos de matriu d'alumini es pot millorar significativament introduint mg de vapor o succió de Ti i afegint una certa quantitat de Mg.
Hora de publicació: 13-juny-2022